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Solucion de problemas en un plano superior



Revista: Business 2.0
Tema: Innovación
Fecha: Junio 2003
Autor(es): Andy Raskin
En 1948, el para entonces joven teniente de la Marina del Mar Caspio Genrich Altshuller, envió una carta a Stalin donde se refería a la tecnología rusa como una actividad caótica y poco especializada. Allí también expresaba tener la solución al respecto, una nueva idea basada en un acercamiento sistemático mediante el cual cualquier problema técnico podría ser resuelto. Algunos altos oficiales le invitaron a compartir sus pensamientos, pero una vez que pisó tierra fue arrestado y condenado a 25 años en el gulag. Altshuller murió en 1998, pero no su teoría de resolución de problemas, el TRIZ.

Ahora los ingenieros de Dow Chemical desarrollan nuevos polímeros con esta práctica. Samsung Electronics contrató cuatro discípulos de Altshuller para enseñarlo a sus científicos. Grupos de profesionales por todo el mundo se entrenan cada vez más en esta forma de pensamiento, basada en que la innovación sigue un número definido de patrones. Una vez que se conocen o se evalúan dichos patrones, se puede, no sólo descifrar problemas que se pensaban sin solución, sino predecir los obstáculos que pueden sobrevenir después. A los ingenieros les atrae el TRIZ porque trata a la creatividad como una disciplina que tiene que ser trabajada y no como un producto del ingenio puro.

Esta postura se contrapone con la del ejecutivo de publicidad Alex Osborn quien acuñó el término "brainstorming" en 1953, quien decía que las nuevas ideas residían en la mente humana gracias a los genes, la buena suerte o ambos, y propugnaba la creación de un entorno libre de juicios y críticas. Altshuller pensó de otra manera. El creyó que las soluciones a los problemas difíciles podrían encontrarse no escudriñando los rincones del cerebro, sino estudiando la manera como otros han atacado problemas similares.




Este es el resumen del artículo "Solucion de problemas en un plano superior" publicado en Junio 2003 en la revista Business 2.0.

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